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電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱

電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱

作者:CEO 時(shí)間:2023-07-30

信息摘要:濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防(防潮、防霉、防)試驗(yàn)之一,被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗(yàn)箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測(cè)試來評(píng)估電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品對(duì)溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化,來測(cè)試電子、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同,而可能引起之故障機(jī)制。一

電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱

(電子材料濕熱測(cè)試之無霜高低溫濕熱試驗(yàn)箱)

  濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防(防潮、防霉、防)試驗(yàn)之一,被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗(yàn)箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測(cè)試來評(píng)估電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品對(duì)溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化,來測(cè)試電子、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同,而可能引起之故障機(jī)制。

  一、產(chǎn)品基本參數(shù)

  溫度范圍:-40℃→+150℃

  溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃

  溫度均勻度:≤±2℃

  升溫時(shí)間:-40℃→+150℃約55min非線性空載

  降溫時(shí)間:+20℃→-40℃約60min非線性空載

  濕度范圍:20%~98%R.H

  濕度波動(dòng)度:≤±2%R.H

  濕度均勻度:≤±3.0%

  標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載能力:5KG鋁片,300W發(fā)熱量

  二、為什么要做濕熱試驗(yàn)?

  1、探索潮濕環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響(開發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn))

  2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能(研制,生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn))

  3、評(píng)價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性(安全或可靠性試驗(yàn))

  三、濕熱試驗(yàn)的意義

  恒定濕熱通過先升溫再升濕(先降濕再降溫)的方法避免產(chǎn)生凝露,主要是通過高溫高濕環(huán)境下樣品對(duì)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用,造成產(chǎn)品失效。

  四、濕熱試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)

  GB-89低溫技術(shù)條件;

  GB-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

  GB-89溫?zé)嵩囼?yàn)箱技術(shù)條件;

  GB-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

  GR/T-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備;

  GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備;

  GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法;

  GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;

  GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;

  GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法;

  GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;

  GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則。

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