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轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用

轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用

作者:CEO 時間:2023-09-05

信息摘要:潮濕的生產(chǎn)環(huán)境容易讓各類金屬生銹,電路板墮落腐蝕,對電子產(chǎn)品的品質(zhì)造成危害,工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)就可以很好的解決這個問題,必須引起IC類器件生產(chǎn)企業(yè)的高度重視。一般電容類產(chǎn)品在吸潮后容量會減少,而集成電路IC類

轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用

(轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)在IC類電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用)

  潮濕的生產(chǎn)環(huán)境容易讓各類金屬生銹,電路板墮落腐蝕,對電子產(chǎn)品的品質(zhì)造成危害,工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)就可以很好的解決這個問題,必須引起IC類器件生產(chǎn)企業(yè)的高度重視。

  一般電容類產(chǎn)品在吸潮后容量會減少,而集成電路IC類產(chǎn)品由于結(jié)構(gòu)問題,濕空氣會透過封裝材料和元器件的結(jié)合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路。當(dāng)IC器件被使用焊接時,高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱收縮產(chǎn)生壓力,使封裝材料從芯片或引腳框上局部離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件外表的裂紋,以至發(fā)作元件鼓脹和爆裂,將招致組合裝置件返修以至報廢。而一些對潮濕很敏感的器件如薄的密間距元件和球柵陣列,這個問題就非常嚴(yán)重,更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性發(fā)生問題。

  工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)處理過的空氣經(jīng)風(fēng)機(jī)送入后,先由F6級過濾網(wǎng)過濾,然后在蒸發(fā)器上蒸發(fā)降溫除濕,將空氣中水蒸汽冷凝為水,使空氣絕對含濕量降低,由于除濕的冷凝水帶走了一部分潛熱,使空氣的溫度隨之下降,為了使環(huán)境溫濕度舒適,工業(yè)轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)特有的結(jié)構(gòu)使除濕后的空氣再經(jīng)過冷凝器加熱升溫,從而提高環(huán)境溫度而相對濕度被控制在40—60之間%,使IC類電子元器件的生產(chǎn)環(huán)境大大提升,解決了IC類電子元器件的生產(chǎn)中存在潮濕環(huán)境的危害問題。

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